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關于硅片回收之加工過程的三個階段

發表時間：2022-05-12 14:19:30 閱讀次數：次 [關閉窗口]

第一階段：彈性變形階段

磨粒與工件開始接觸，磨粒未切入工件而僅在表面產生摩擦，表層產生熱應力（變形應力），此為彈性變形階段。

第二階段：刻劃階段

磨削過程中隨著磨粒切入量增加，磨粒逐漸切人工件，使該部分辦科向兩旁隆起，工件表面形成刻痕，為刻劃階段。

第三階段：切削階段

磨粒已切入一定深度，法向切削力增至一定程度后，被切處已達到一定溫度，此部分切削材料沿剪切面滑移而形成切屑流出，在工件表層產生熱應力和變形應力，此階段稱為切削階段。

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